特許

J-GLOBAL ID：200903098755560958

変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 窪木 健一 ,  長谷川 良一 ,  押見 克彦
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364860
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181049
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】溶融粘度は低いが、軟化点が低すぎて作業性を損なうことのない変性エポキシ樹脂を得、エポキシ樹脂組成物製造の際の作業性を向上させ、且つ充填剤等の含有量の増加を可能ならしめること。【解決手段】(a)特定な構造を持ち融点が200°C以上のビスフェノール類化合物と(b)(a)以外の多価フェノール化合物の混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂、該変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

請求項（抜粋）：

(a)式(1)【化1】(式(1)中、Rはそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜8の炭化水素基を表す。Xは炭素数1〜14の炭化水素基、炭素数1〜14のハロゲン化炭化水素基、-N=CY-、-CY=N-Z-N=CY-又は-N=CY-Z-CY=N-(前記Yは独立して水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示す。Zは直接結合、炭素数1〜24の炭化水素基、炭素数1〜24のハロゲン化炭化水素基、炭素数1〜24のアルコキシ基置換芳香族炭化水素基、-C6 (R)4 -S-C6 (R)4 -、-C6 (R)4 -SO-C6 (R)4 -又は-C6 (R)4 -SO2 -C6 (R)4 -(前記Rは前出と同じ意味を表す。)を表す。)で表される融点が200°C以上のビスフェノール類化合物と(b)(a)以外の多価フェノール化合物の混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。

IPC (5件)：

C08G 59/06 ,  C08G 59/08 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/06 ,  C08G 59/08 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157899   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-198215   出願人：東芝ケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-350434   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066787   出願人：住友化学工業株式会社