特許
J-GLOBAL ID：200903085437984256

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者：
平野 泰弘

平野 泰弘 について

, 
林 利明

林 利明 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066787
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330458
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】耐クラック性の性能を落とすことなく、成形性が改良された樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)【化1】(R1〜 R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。 )で表されるエポキシ化合物と、(B)2官能より多い官能基を持つ多官能エポキシ化合物1種類以上と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(B)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上40重量%未満であるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)【化1】(式中、R1〜 R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。)で表されるエポキシ化合物と、(B)2官能より多い官能基数を持つ多官能エポキシ化合物1種類以上と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(B)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上40重量%未満であることを特徴するエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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