ダイアタッチペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002965
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199758
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、及び重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート、(C)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3 , a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

請求項（抜粋）：

次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、及び重合開始剤を0〜50°Cで反応させたもの、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート、(C)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3 , a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 3/08 , C09J163/00 , C08L 75:16

FI (3件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/08 , C09J163/00

引用特許：

審査官引用 (9件)

ダイアタッチペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-346903 出願人：住友ベークライト株式会社
ダイアタッチペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-346902 出願人：住友ベークライト株式会社
硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-092369 出願人：電気化学工業株式会社

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