表面弾性波素子の実装構造および実装方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-214332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067830
出願日： 1997年08月08日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 SAW(表面弾性波)素子を実装基板に実装するために樹脂を用いて封止を行う実装構造では、小型化、軽量化が難しいと共に、熱応力に対する信頼性を確保することが難しい。【解決手段】接続パッド7を有する実装基板6と、この実装基板6上に機能面を対面させた状態で接続パッド4を前記接続パッド7にAuバンプ5により接続して実装基板6に実装されるSAW素子1と、SAW素子1の周辺部においてSAW素子1と実装基板6との間に充填される感光性樹脂8とを備えており、感光性樹脂8によりSAW素子1の機能面に構成される振動伝搬部に臨んだ空間9を確保した状態で封止した構造とする。SAW素子1と実装基板6の間には感光性樹脂8のみが存在するため、ほぼSAW素子1の寸法のサイズの実装構造が実現でき、小型化が可能となる。また、感光性樹脂8をSAW素子1の機能面に塗布した後、露光、現像することでSAW素子1の周辺部のみに存在させることができ、実装が容易なものとなる。

請求項（抜粋）：

接続パッドを有する実装基板と、この実装基板上に機能面を対面させ、前記機能面に設けられた接続パッドを前記実装基板の接続パッドに接続した状態で前記実装基板に実装されるSAW素子(表面弾性波素子)と、前記SAW素子の周辺部において前記SAW素子と実装基板との間に充填される感光性樹脂とを備え、前記感光性樹脂により前記SAW素子の前記機能面に構成される振動伝搬部に臨んだ空間を確保した状態で封止したことを特徴とするSAW素子の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-218437 出願人：株式会社東芝

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