特許
J-GLOBAL ID：200903098801032821
ポリイミドフィルムおよび積層体
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391387
公開番号（公開出願番号）：特開2003-191412
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：
【要約】【課題】 ケミカルエッチングによりパタ-ン形成時にエッチング時間が短いポリイミドフィルムおよび積層体を提供する。【解決手段】 基体層用のテトラカルボン酸成分としてピロメリット酸二無水物残基、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基とジアミン成分としてp-フェニレンジアミン残基、4,4’-ジアミノジフェニルエ-テル残基とからなるポリイミド層の少なくとも片面に表面改質層用のポリイミド層が積層されてなり、フィルム全体としてケミカルエッチング速度が3.0μm/分以上であるポリイミドフィルム、および前記ポリイミドフィルムに導電性金属層が積層されている積層体。
請求項（抜粋）：
基体層用のテトラカルボン酸成分としてピロメリット酸二無水物残基および/または3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基とジアミン成分としてp-フェニレンジアミン残基および/または4,4’-ジアミノジフェニルエ-テル残基とからなるポリイミド層の少なくとも片面に表面改質層用のポリイミド層が積層されてなり、基体層および表面改質層のいずれもテトラカルボン酸成分中10モル%以上のピロメリット酸二無水物残基およびジアミン成分中10モル%以上の4,4’-ジアミノジフェニルエ-テル成分のいずれかを含有し、全体としてケミカルエッチング速度が3.0μm/分以上である多層構造のポリイミドフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (53件)：
4F100AB01D
, 4F100AB04E
, 4F100AB17D
, 4F100AB33D
, 4F100AB33E
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA16
, 4F100GB43
, 4F100JG01D
, 4F100JG01E
, 4F100JL01
, 4F100YY00D
, 4F100YY00E
, 4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043PA08
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043SB03
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043TB03
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UB121
, 4J043UB152
, 4J043UB402
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA062
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA60
, 4J043ZB50
