特許

J-GLOBAL ID：200903098834910980

半導体実装装置

発明者： 管野 利夫 ,  津久井 誠一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155861
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038290
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【構成】 表面および裏面にそれぞれ複数個の半導体装置が接合され、これらの半導体装置の外部端子と上記接栓端子との間を接続するための配線パターンが、上記絶縁基板の表面および裏面もしくは基板内部に形成されてなる絶縁基板の表裏に設けられる接栓端子を、互いに電気的に絶縁された別個の接栓端子となるように形成するようにした。【効果】 従来と同一の大きさの絶縁基板にピッチを変えることなく2倍の数の接栓端子を設けることができる。あるいは、接栓端子の数が同一ならば絶縁基板の大きさをおよそ半分にすることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面および裏面の一辺に沿ってそれぞれ複数の接栓端子が互いに電気的に絶縁された状態で形成されているとともに、その表面および裏面にはそれぞれ複数個の半導体装置が接合され、これらの半導体装置の外部端子と上記接栓端子との間を接続するための配線パターンが、上記絶縁基板の表面および裏面もしくは基板内部に形成されてなることを特徴とする半導体実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-142774
  
• 特開平2-174185
  
• リード付きICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270070   出願人：日本電気株式会社