特許

J-GLOBAL ID：200903098854737720

基板周縁処理装置および基板周縁処理方法

発明者： 田中 哲哉
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277755
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086567
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 基板の端面の金属汚染を抑制することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。【解決手段】 バキュームチャック10に保持されたウエハWの周縁部の上方には、エッチングノズル21、純水ノズル22、およびガスノズル23が配置されている。旋回駆動機構27によってこれらのノズル21,22,23が旋回移動される。これにより、エッチング液供給位置P1をウエハW周縁部の非デバイス形成領域内で変更することができ、また、純水の供給位置P2をウエハW内方のデバイス形成領域内からウエハW周縁部の非デバイス形成領域内に変更することができる。

請求項（抜粋）：

基板のほぼ中心を通り基板に垂直な回転軸を中心に基板を回転させつつ、基板の一方面の周縁部の不要物をエッチング除去する基板周縁処理装置であって、基板の一方面の周縁部のエッチング液供給位置に向けてエッチング液を吐出するエッチング液吐出ノズルと、基板の一方面の上記エッチング液供給位置よりも上記回転軸に近いリンス液供給位置に向けてリンス液を吐出するリンス液吐出ノズルと、上記エッチング液供給位置およびリンス液供給位置を変更する供給位置変更手段と、を備えていることを特徴とする基板周縁処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/306 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/304 643

FI (4件)：

B08B 3/02 B ,  B08B 3/08 Z ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/306 J

Fターム (16件)：

3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB44 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201BB99 ,  3B201CC01 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043BB27 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 基板処理装置及び基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234836   出願人：東京エレクトロン株式会社