研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364019
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179608
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】被研磨物表面へのダスト付着性を少なくすることができる技術を提供する。【解決手段】体積膨潤率が2.0%以上であることを特徴とする研磨用パッド。D硬度が、60以上であることを特徴とする請求項1記載の研磨用パッド。上記研磨用パッドを用いることを特徴とする研磨装置及び研磨方法である。

請求項（抜粋）：

体積膨潤率が2.0%以上であることを特徴とする研磨用パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (1件)

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