特許
J-GLOBAL ID：200903098875602387
チップ状電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113305
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306503
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 絶縁性基板上に電子素子層を有するチップ状電子部品の小型化において、上記電子素子層の特性の調整を良好に行えるチップ状電子部品の構造を提供する。【構成】 絶縁性の大基板に設けられた複数の縦溝及び横溝において該大基板を分割して得られる小基板上の両端部に、上記小基板の端辺側が幅狭で小基板の中央側が幅広の上面電極層が対向して設けられ、これら上面電極層間に抵抗素子層等の電子素子層が設けられており、上記電子素子層及び上面電極層の幅広の部分を覆うように保護層を設けてなる構成とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性の大基板に設けられた複数の縦溝及び横溝において該大基板を分割することにより得られる矩形状の小基板上の両端部で対向する第1の電極層を備え、これら第1の電極層間に、該第1の電極層間を電気的に接続する少なくとも1種からなる電子素子層が形成されており、上記電子素子層は電気的特性が調整されてしかもその上に絶縁性の保護層が形成されており、上記小基板の両端面に該端面を覆い上記第1の電極層と導通する第2の電極層が形成されているチップ状電子部品であって、上記第1の電極層は、ペースト状電極材を印刷することにより形成され、上記小基板の側辺から離間し、上記小基板の端辺から中央へ向かう位置に設けられ、上記小基板の端辺側に幅狭部を、中央側に幅広部を有し、該幅広部が上記保護層で完全に覆われるように上記幅狭部が上記保護膜の端縁まで延設されていることを特徴とするチップ状電子部品。
IPC (4件)：
H01C 7/00
, H01C 1/02
, H01C 1/148
, H01G 4/252
H01C 7/00 A
, H01C 1/02 Z
, H01C 1/148 Z
, H01G 1/14 V
