特許
J-GLOBAL ID：200903098884287109

表面実装型電子部品用基板およびその製造方法

発明者：
伊藤 和也

伊藤 和也 について

, 
吾孫 芳晴

吾孫 芳晴 について


出願人/特許権者：
東海三和電子回路株式会社

東海三和電子回路株式会社 について


代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342563
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186416
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 長孔スルーホールを用いることによる部品検査の非効率性の問題および丸孔スルーホールを用いることによる大型化やバリ発生の問題を解消して、小型で信頼性が高く、低コスト化が図れる表面実装型電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板1に互いに平行な複数の長孔2を形成し、基板1の上面にチップ部品マウント用のボンディングエリア7a,7bを形成するとともに、長孔2の内面に複数の端子電極6を同時に形成する。チップ部品のマウントおよびモールド樹脂封止後は2点鎖線部分で基板を切断する。
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板、または絶縁板に導電体膜を予め形成した基板に、互いに平行な複数の長孔を形成する工程と、前記基板上および前記長孔の内面に導電体膜を同時に形成する工程と、前記導電体膜をフォトリソグラフィにより同時にパターン化して、前記基板上にチップ部品マウント用のボンディングエリアを形成するとともに、前記長孔の内面に複数の端子電極を形成する工程とからなる表面実装型電子部品用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K 1/02 G ,  H05K 1/11 F ,  H05K 3/00 C ,  H01L 23/12 D
引用特許：
審査官引用 (3件)

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