特許

J-GLOBAL ID：200903098908769754

半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置

発明者： 宮本 三郎 ,  長谷 幸敏
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-347060
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116679
出願日： 2003年10月06日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 両面接着シートを介して支持材の貼り合わされた半導体ウエハにダイシングテープを貼り合せてダイシングフレームに固定し、この半導体ウエハをダイシングフレームと一体にして支持材から無理なく円滑に剥離する。【解決手段】 ワークWを支持体2の表面側から上部吸着台7で吸着保持して所定高さまで上昇して両面接着シート3の厚み方向を拘束しない状態で加熱するとともにダイシングテープ4を冷却する。所定の加熱時間が経過すると、接着力の弱まった両面接着シート3からワークWが剥離して下部吸着台6に落下する。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

両面接着シートを介して支持材の貼り合わされた半導体ウエハにダイシングテープを貼り合せてダイシングフレームに固定し、この半導体ウエハをダイシングフレームと一体にして前記支持材から剥離する半導体ウエハの支持材からの剥離方法であって、 前記両面接着シートを厚み方向に拘束しないで、その接着力を弱めながら前記半導体ウエハとダイシングフレームとを一体にして前記支持材から剥離することを特徴とする半導体ウエハの支持材からの剥離方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/78 P ,  H01L21/68 E

Fターム (4件)：

5F031CA02 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-170925   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (4件)

• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-321174   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭64-008641
  
• ウエ-ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ-ハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-159872   出願人：株式会社エンヤシステム
• 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-170925   出願人：リンテック株式会社