特許
J-GLOBAL ID：200903098914681095

チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法

発明者：
小原 將孝

小原 將孝 について

, 
野木 謙一郎

野木 謙一郎 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105929
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306541
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 高インピーダンスで小型な且つ配線基板に搭載するのが容易なチップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法を得る。【構成】 磁性コア1の内部に複数のコイル状導線21 〜24 が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状導線21 〜24 は磁性コア1の両端面に形成された外部電極41 、42 に接続される。このチップ状インダクタ・アレイは、1次押出し成形機を用いて例えば4本の巻芯となる棒体を同時に並列させて形成し、これらにそれぞれコイル状導線21 〜24 を形成した後、2次押出し成形機でコイル状導線21 〜24 を被覆する外被体を形成してチップ状インダクタ・アレイ素地を作成し、これに外部電極31 、32 を形成することにより作成される。
請求項（抜粋）：
磁性コアの内部に複数のコイル状導線が並列に配置されて埋設され、該複数のコイル状導線の各両端末は前記磁性コアの両端面に形成された外部電極に接続されたことを特徴とするチップ状インダクタ・アレイ。
IPC (3件)：
H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/10
FI (3件)：
H01F 15/00 C ,  H01F 41/10 C ,  H01F 15/10 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
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