特許

J-GLOBAL ID：200903098916217124

配線基板

発明者： 柏木 哲哉 ,  太田 純雄
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023666
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232102
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】ガラスクロスを含む基板とその表・裏面間を貫通するスルーホール導体との密着が取れると共に、かかるスルーホール導体の電気的特性が安定する配線基板を提供する。【解決手段】表面4および裏面5を有し且つガラス繊維3を含む絶縁性の基板2と、この基板2における表面4と裏面5との間を貫通するスルーホール6と、このスルーホール6の内壁に沿って形成されるスルーホール導体8と、を含み、上記基板2に含まれるガラス繊維3は、上記スルーホール導体8を形成する金属メッキ層内に進入している、配線基板1。

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し且つガラス繊維を含む基板と、上記基板における表面と裏面との間を貫通するスルーホールと、上記スルーホールの内壁に沿って形成されるスルーホール導体と、を含み、上記基板に含まれるガラス繊維は、上記スルーホール導体を形成する金属メッキ層内に進入している、ことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 N

Fターム (21件)：

5E317AA24 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-340293
  
• 複合プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070193   出願人：イビデン株式会社
• 回路形成基板および回路形成基板の製造方法およびその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-223279   出願人：松下電器産業株式会社