特許
J-GLOBAL ID：200903098918002567
基板の貼り合わせ方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-006586
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216400
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：
【要約】【課題】 接着剤の膜厚を均一にすることのできる基板の貼り合わせ方法および装置を低コストで提供する。【解決手段】 基板5a、5bどうしを紫外線硬化型接着剤10を用いて貼り合わせる方法であって、接着剤10を介在させて両基板5a、5bを所定の間隙に保って対向状態に保持する工程1と、保持された両基板5a、5bを面方向に回転させながら接着剤10を広げる工程2と、紫外線を当てることにより接着剤10を硬化させる工程3と、硬化した接着剤10の厚みを測定する工程4とを含み、接着剤10の厚みの測定結果に基づいて両基板5a、5bの回転速度を制御する。
請求項（抜粋）：
基板どうしを紫外線硬化型接着剤を用いて貼り合わせる方法であって、接着剤を介在させて両基板を所定の間隙に保って対向状態に保持する工程と、保持された両基板を面方向に回転させながら接着剤を広げる工程と、紫外線を当てることにより接着剤を硬化させる工程と、硬化した接着剤の厚みを測定する工程とを含み、接着剤の厚みの測定結果に基づいて両基板の回転速度を制御することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。
IPC (2件)：
G11B 7/26 531
, C09J 5/00
G11B 7/26 531
, C09J 5/00
4J040PA24
, 4J040PA28
, 4J040PA32
, 5D121AA07
, 5D121FF03
, 5D121FF13
, 5D121FF18
, 5D121GG02
, 5D121GG28
, 5D121HH08
, 5D121HH14
