特許

J-GLOBAL ID：200903098934571539

平面研磨装置

発明者： 青柳 哲 ,  鵜澤 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社ユーティーケー・システム
代理人 (1件)： 福田 賢三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339361
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136398
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 ワーク表面の平坦度を改善でき、ワークが大型化してもより一層高精度な平面研磨を行うことができるようにする。【解決手段】 キャリア2に装着したワーク3を上定盤4と下定盤5とで挟圧した状態で回転させてワーク3両面の平面研磨を行う平面研磨装置1において、キャリア2を揺動駆動するキャリア揺動駆動部20を設け、キャリア2、上定盤4および下定盤5を回転させるとともにキャリア2を揺動させつつワーク3両面の平面加工を行う、ことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

キャリアに装着したワークを上定盤と下定盤とで挟圧した状態で回転させてワーク両面の平面研磨を行う平面研磨装置において、上記キャリアを揺動駆動するキャリア揺動駆動部を設け、キャリア、上定盤および下定盤を回転させるとともにキャリアを揺動させつつワーク両面の平面加工を行う、ことを特徴とする平面研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  B24B 41/06

FI (2件)：

B24B 37/04 F ,  B24B 41/06 L

Fターム (10件)：

3C034AA07 ,  3C034AA13 ,  3C034BB37 ,  3C034BB75 ,  3C058AA01 ,  3C058AA16 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 両面研磨装置及び両面研磨システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-222991   出願人：スピードファム株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-002954   出願人：高田穣一