特許
J-GLOBAL ID：200903098937175286
IVH付多層配線板製造用粘着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236612
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087920
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】IVH(インタースティシャルバイアホール)付多層配線板を作るとき、IVHとなるスルーホールから絶縁接着層となる樹脂がはみ出すことを防止し、それに最適な剥離性に優れたIVH付多層配線板用粘着フィルムを提供する。【解決手段】フィルム支持体上に加熱型発泡剤と30〜80°Cの融点を有する熱可塑性樹脂を含有した粘着剤層を設けてなる粘着フィルム。
請求項（抜粋）：
支持体と粘着剤から構成される粘着フィルムであって、粘着剤に加熱型発泡剤及び融点が30〜80°Cである熱可塑性樹脂を2〜40重量%含有することを特徴とするIVH付多層配線板製造用粘着フィルム。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, C09J 7/02
, C09J 11/00
, C09J133/14
, C09J175/04
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, C09J 7/02 Z
, C09J 11/00
, C09J133/14
, C09J175/04
