特許
J-GLOBAL ID：200903098940169572
ポリイミドフィルムおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-285533
公開番号（公開出願番号）：特開2004-122372
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるCOF(Chip on Film)用に好適なポリイミドフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDと幅方向(TD)の熱膨張係数αTDの比(αMD/αTD)が1.0より大きく2.0未満であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムで、かつフィルムの機械搬送方向の延伸倍率(MDX)と幅方向の延伸倍率(TDX)の比(MDX/TDX)が0.70以上0.90未満になるように製造することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDと幅方向(TD)の熱膨張係数αTDの比(αMD/αTD)が1.0より大きく2.0未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3件)：
B29C55/02
, B29C71/02
, C08J5/18
B29C55/02
, B29C71/02
, C08J5/18
4F071AA60
, 4F071AF20
, 4F071AF49
, 4F071AF54
, 4F071AF61
, 4F071AF62
, 4F071AH13
, 4F071BB02
, 4F071BB07
, 4F071BC01
, 4F201AA40
, 4F201BA07
, 4F201BC01
, 4F201BC13
, 4F201BC15
, 4F201BD05
, 4F201BR02
, 4F201BR08
, 4F201BR11
, 4F210AA40
, 4F210AG01
, 4F210AH36
, 4F210AR01
, 4F210AR12
, 4F210QC06
, 4F210QD01
, 4F210QG01
, 4F210QW07
