特許

J-GLOBAL ID：200903098941896621

位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラ

発明者： 山▲ざき▼ 大輔 ,  小野 裕 ,  君島 富夫 ,  三浦 元
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400910
公開番号（公開出願番号）：特開2002-202346
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 温度変化による検査対象デバイスの位置ずれを低減できる位置固定方法、位置固定装置及び位置固定装置を用いたハンドラを実現する。【解決手段】 トレイに凹部を設け、検査対象デバイスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定する。また、凹部に真空ポンプを連結して検査対象デバイスを凹部に真空吸着する。

請求項（抜粋）：

トレイに凹部を設け、検査対象デバイスを前記凹部に嵌め合わせた状態で検査場所に位置固定することを特徴とする位置固定方法。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

G01R 31/26 Z ,  H01L 21/68 P

Fターム (9件)：

2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  5F031CA20 ,  5F031DA05 ,  5F031DA13 ,  5F031HA13 ,  5F031KA15 ,  5F031MA33 ,  5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-213777
  
• 集積回路チップ用トレー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201053   出願人：株式会社日本マイクロニクス
• 被検査体の収納具及びプローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159427   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-137056   出願人：株式会社日立製作所