特許

J-GLOBAL ID：200903098943249500

導電性材料およびその使用方法

発明者： テレジータ・オウ・グレアム ,  スン・ケイ・カン ,  サムパト・プルショタマン ,  ジュディス・メアリー・ロルダン ,  ラヴィ・エフ・サラフ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-268101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227613
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【課題】 環境に対して安全で低コストの導電性ペースト材料を提供する。【解決の手段】 このペースト材料は、重合体材料と、導電性コーティング、たとえばSnコーティングを有するたとえばCuの粒子とを組み合わせたものである。熱を加えて隣接する粒子のコーティングを溶融して結合を形成する。重合体材料は熱可塑性である。この材料を、2つの導電性の表面、たとえばチップと基板のパッドとの間に塗布して、これらのパッドの間の電気的相互接続および接着を行う。

請求項（抜粋）：

複数の粒子よりなり、上記複数の粒子はそれぞれ導電性のコーティングを有し、上記粒子の少なくとも一部は上記導電性コーティングを介して他の上記粒子に融着していることを特徴とする構造。

IPC (9件)：

H01B 1/22 ,  C08L101/00 LSY ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 JAR ,  C09J 11/02 JAQ ,  C23C 24/08 ,  H01B 1/00 ,  H01R 4/04 ,  C09D 5/24 PQW

FI (9件)：

H01B 1/22 A ,  C08L101/00 LSY ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 JAR ,  C09J 11/02 JAQ ,  C23C 24/08 B ,  H01B 1/00 B ,  H01R 4/04 ,  C09D 5/24 PQW

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電塗料及びその導電膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172129   出願人：東京コスモス電機株式会社
• 低融点金属接合型異方導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-185881   出願人：信越ポリマー株式会社
• 特開昭57-113505