特許

J-GLOBAL ID：200903098958371760

半導体装置およびその製造方法

発明者： 藤山 一平 ,  千川 康秀 ,  向 秀樹 ,  松田 健治
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071185
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269268
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 LSIのベアチップ部品とプリント基板とで構成されて、当該ベアチップ部品のチップ電極に形成する突出電極を当該プリント基板の基板電極と電気的に接続しつつ、当該ベアチップ部品と当該プリント基板とを接着剤を使って固着することで構成される半導体装置の突出電極と基板電極との接続信頼性を向上する半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 変形量が飽和するまで変形させたベアチップ部品のチップ電極に形成する突出電極をプリント基板の基板電極と電気的に接続する。また、プリント基板の基板電極も変形量が飽和するまで変形させることが好ましい。

請求項（抜粋）：

LSIのベアチップ部品とプリント基板とで構成されて、当該ベアチップ部品のチップ電極に形成する突出電極を当該プリント基板の基板電極と電気的に接続しつつ、当該ベアチップ部品と当該プリント基板とを接着剤を使って固着することで構成される半導体装置において、変形量が飽和するまで変形させたベアチップ部品のチップ電極に形成する突出電極をプリント基板の基板電極と電気的に接続する、ことを特徴とする半導体装置。

Fターム (4件)：

5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置およびその製造方法並びに配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-037476   出願人：関西日本電気株式会社