特許
J-GLOBAL ID:200903098975157780
多層配線板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-140250
公開番号(公開出願番号):特開2003-332740
出願日: 2002年05月15日
公開日(公表日): 2003年11月21日
要約:
【要約】【課題】 絶縁層の厚みばらつきが少ない多層配線板を提供する。【解決手段】 樹脂流動性の高いBステージ樹脂を含有するガラスクロスプリプレグを用い、真空加圧式ラミネータにより多層化接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
請求項(抜粋):
第1の回路を形成した絶縁基板上の両側にガラスクロスプリプレグと銅箔を銅箔が外側となるように配置して真空加圧式ラミネータにより接着後、ガラスクロスプリプレグが硬化してなる絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきによってバイアホールの層間接続を行って多層化するビルドアップ多層配線板の製造方法。
FI (2件):
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
Fターム (9件):
5E346AA12
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE09
引用特許:
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