特許
J-GLOBAL ID：200903042533275206
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078631
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279678
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 絶縁樹脂層にビアホールを形成し、これにより各回路層を接続するビルドアップ型多層プリント配線板を歩留まりよく製造できる方法を提供する。【構成】 (a)から(d)の工程を順に有していることを特徴としている。(a)接続用パッド2を含む回路3aを表面に形成しているコア回路基板5にガラスクロス基材のプリプレグ1と銅箔6を配して積層し、加圧、加熱して、プリプレグ1を硬化させ、一体化する工程。(b)接続用パッド2に相当する位置の銅箔6を選択的に除去して、接続用ランド9を形成する工程。(c)CO2 レーザを用いて、接続用パッド2に相当する位置のプリプレグ硬化層8にビアホール11をあけ、接続用パッド2を露出する工程。(d)ビアホール11に導体12を被着させて、接続用ランド9と接続用パッド2を導通する工程。
請求項（抜粋）：
回路層を積み上げて形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法であって、以下の(a)から(d)の工程を順に有していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)接続用パッドを含む回路を表面に形成しているコア回路基板の、前記接続用パッド形成面側にガラスクロス基材のプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を配して積層し、加圧、加熱して、プリプレグを硬化させ、一体化する工程。(b)前記接続用パッドに相当する位置の前記銅箔を選択的に除去して、接続用ランドを形成する工程。(c)CO2 レーザを用いて、前記接続用パッドに相当する位置のプリプレグ硬化層にビアホールをあけ、前記接続用パッドを露出する工程。(d)ビアホールに導体を被着させて、前記接続用ランドと前記接続用パッドを導通する工程。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
