特許
J-GLOBAL ID：200903099011507257
固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-049763
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244145
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 リードフレーム上または基板上に直接コンデンサ素子をマウントし、コンデンサ素子とパッケージの外周との間隙をできるだけ小さくし、できるだけ体積の大きいコンデンサ素子を内蔵することができると共に、ヒューズ機能を有しながら安価に得ることができる構造の固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】 弁作用金属粉末の焼結体の一壁面に陽極リード11の一端部が埋め込まれ、その焼結体の外周壁を陰極12としたコンデンサ素子1が形成されている。そのコンデンサ素子1の外周壁12が板状の第1リード2と電気的に接続されるように導電性接着剤により固定されている。この第1リード2と並置して設けられる第2リード3の表面に金属ワイヤ4がワイヤボンディングなどにより立てられており、金属ワイヤ4の他端部は陽極リード11と熱圧着などにより接続されている。その上面側にパッケージ5が形成されている。
請求項（抜粋）：
弁作用金属粉末の焼結体の一壁面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成される陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成される陰極を有するコンデンサ素子と、フレーム状に並置して設けられる板状の第1リードおよび第2リード、または裏面に第1および第2の外部電極を有する絶縁基板と、前記第2リード上に、または前記絶縁基板上で前記第2の外部電極と電気的に接続されるように、一端部がボンディングされる金属ワイヤとからなり、前記コンデンサ素子の外周壁が前記第1リード上に、または前記絶縁基板上で前記第1の外部電極と電気的に接続されるように、導電性接着剤により固定され、かつ、前記コンデンサ素子の陽極リードが前記金属ワイヤの他端部と接続されてなる固体電解コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 9/012
, H01G 9/15
, H01G 9/004
, H01G 9/08
H01G 9/08 C
, H01G 9/05 E
, H01G 9/05 D
, H01G 9/05 F
, H01G 9/05 C
