特許
J-GLOBAL ID:200903099018268282

LED光源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-354948
公開番号(公開出願番号):特開2007-158242
出願日: 2005年12月08日
公開日(公表日): 2007年06月21日
要約:
【課題】LEDの自己発熱の放熱性が良好で、且つ導入された印加電圧が確実にLEDの電極まで導かれる通電路を確保したLED光源装置を提供することにある【解決手段】開口1を有する凹部2が設けられた放熱器3の凹部内底面4に熱伝導率が良好な接着剤5を介してLED6を実装したLED実装基板7を載設する。そして、放熱器3の上面11上に、両面にスルーホール20を介して電気的に導通した給電パターン12が形成され、且つ貫通窓13を有する両面スルーホル基板からなる給電回路基板14を固定することによって、給電回路基板14のLED実装基板7側の面に形成された給電パターン12の一部を構成する給電パッド15とLED実装基板7の導体パターン8とで導電体16を挟んで圧縮力を加えた状態で支持し、給電パッド15と導体パターン8とが導電体16を介して電気的に導通するようにした。【選択図】図2
請求項(抜粋):
LEDチップと、該LEDチップを覆うように封止する封止樹脂と、を備えたLEDが実装されたLED実装基板が熱伝導性接着剤を介して放熱器に載置され、前記LEDの電極に電気的に接続された前記LED実装基板の導電パターンと、外部電力源に接続されて前記LED実装基板に給電を行なう給電パターンが形成された給電回路基板の前記給電パターンの一部を構成する給電パッドと、で導電体を挟んで圧縮力を加えた状態で支持し、前記導体パターンと前記給電パッドとが前記導電体を介して電気的に導通していることを特徴とするLED光源装置。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  F21V 29/00
FI (2件):
H01L33/00 N ,  F21V29/00 A
Fターム (9件):
3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5F041AA43 ,  5F041CA12 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • LED光源
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-100465   出願人:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社

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