特許

J-GLOBAL ID：200903099048385860

積層板の製造方法

発明者： 元部 英次 ,  三澤 英人 ,  相楽 隆 ,  北川 修次
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105046
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296942
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面に形成された銅回路を酸化処理して、その銅回路の表面に酸化銅皮膜を形成した後、その酸化銅皮膜と、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂とを接着して製造する積層板の製造方法であって、銅回路の表面に形成した酸化銅皮膜と熱硬化性樹脂の硬化物との間の接着強度が優れた積層板が得られる積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅回路の表面に形成する酸化銅皮膜の量が、1cm2当たり0.03〜0.15mgである。また、その銅回路の表面に酸化銅皮膜を形成する方法が、銅回路を酸化処理して、銅回路の表面に酸化銅層を形成した後、その酸化銅層より酸化銅の量が少ない酸化銅皮膜に加工する方法である。

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成された銅回路を酸化処理して、その銅回路の表面に酸化銅皮膜を形成した後、その酸化銅皮膜と、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂と、を接着して製造する積層板の製造方法において、銅回路の表面に形成する酸化銅皮膜の量が、1cm2当たり0.03〜0.15mgであることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B32B 31/12 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

B32B 31/12 ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/20 ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特公平6-036470
  
• 特開平2-058898
  
• 特開平4-062047
  
• プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053517   出願人：日立化成工業株式会社
• 金属銅と樹脂の複合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025045   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-079621
  
• 特公昭60-022012