特許

J-GLOBAL ID：200903099059340915

導電接点素子及び電気コネクタ

発明者： 西沢 孝治
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187676
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031203
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【解決手段】(A)下記平均組成式(1)RlnSiO(4-n)/2 (1)(但し、式中Rlは同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)で表され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン100重量部(B)タップ密度が2.0g/cm3以下であり、比表面積が0.7m2/g以下の粒状銀粉末 300〜700重量部(C)上記(A)成分の硬化剤 (A)成分を硬化させ得る量を含有する導電性シリコーンゴム組成物を硬化・成形してなることを特徴とする導電接点素子。【効果】本発明によれば、導電性シリコーンゴム組成物を成形する場合に導通抵抗を安定させることができ、また繰り返し使用したとしても、導通抵抗の上昇を抑制・防止可能な導電接点素子及び電気コネクタを得ることができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記平均組成式(1) RlnSiO(4-n)/2 (1) (但し、式中Rlは同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。) で表され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン100重量部(B)タップ密度が2.0g/cm3以下であり、比表面積が0.7m2/g以下 の粒状銀粉末 300〜700重量部 (C)上記(A)成分の硬化剤 (A)成分を硬化させ得る量 を含有する導電性シリコーンゴム組成物を硬化・成形してなることを特徴とする導電接点素子。

IPC (4件)：

H01B1/24 ,  C08K3/08 ,  C08L83/07 ,  H01R11/01

FI (4件)：

H01B1/24 Z ,  C08K3/08 ,  C08L83/07 ,  H01R11/01 501A

Fターム (19件)：

4J002CP131 ,  4J002CP141 ,  4J002DA038 ,  4J002DA076 ,  4J002DA117 ,  4J002DE098 ,  4J002DE138 ,  4J002EC077 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002FD116 ,  4J002FD118 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DD10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-109510
  
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-156542   出願人：信越ポリマー株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-299391   出願人：トッパン・フォームズ株式会社
• 特開平4-109510