特許
J-GLOBAL ID：200903099081280683
電子部品廃棄方法および電子部品実装機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 脩
, 冨田 一総
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-032715
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222193
出願日： 2005年02月09日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】電子部品実装機において、フラックス等の塗布部材が塗布された電子部品を塗布部材が塗布されていない電子部品とは分別して廃棄できるようにすることにより、電子部品を廃棄する際の後工程の処理が異なるものに対応できるようにする。【解決手段】電子部品11を装着ヘッド10に吸着してから基板に装着するまでの間に、電子部品11に塗布部材が塗布されているかどうかを判断するとともに、電子部品11の基板への装着可否を判断し、装着不可と判断された電子部品を廃棄する場合に、塗布部材が塗布されているかどうかの判断結果に基づいて分別して廃棄するようにした電子部品分別廃棄方法。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品を装着ヘッドに吸着してから基板に装着するまでの間に、電子部品に塗布部材が塗布されているかどうかを判断するとともに、前記電子部品の基板への装着可否を判断し、装着不可と判断された電子部品を廃棄する場合に、前記塗布部材が塗布されているかどうかの判断結果に基づいて分別して廃棄することを特徴とする電子部品分別廃棄方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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