特許
J-GLOBAL ID：200903099098852184

マルチワイヤソーによる切断方法

発明者：
渡邉 隆彌

渡邉 隆彌 について


出願人/特許権者：
渡邊 隆彌

渡邊 隆彌 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295062
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062828
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 切断溝幅が狭い場合のワイヤー切断においても、切断溝ビッチを精度良く保ち、またソーマークの発生もなく、作業能率も高い切断方法の提供。【解決手段】 スラリー液を満たした貯蔵槽106中にワーク107をセットした状態で、ガイドローラ101,102,103に掛け渡されたワイヤ105を走行させ、ワークの切断を行う。必要なスラリー液高さを維持するために制御装置113が用いられる。超音波振動発生源115からの超音波をすラリー液に加えても良い。
請求項（抜粋）：
走行するワイヤとワークである圧電材料、半導体材料、磁性材料、ガラス材料、セラミックスに砥粒を含む加工液を供給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチのワイヤ列に被切断物であるワークを押しつけながら砥粒研削作用によって多数のウェハに切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物であるワークを加工液を貯める槽内に収納し、該マルチワイヤソーで加工液の満たされた槽ごとワークの切断を行う方法であり、ワーク全体が加工液中に浸漬している状態に保てるように槽内に加工液を供給しながら切断することを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法
Fターム (6件)：
3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069DA06 ,  3C069EA02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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