特許
J-GLOBAL ID：200903099117502017

パワー素子の冷却装置

発明者：
勢村 憲雄

勢村 憲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128008
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308236
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 金型の製造コストを安くすると共に、冷却フィンの熱伝導性を向上させる。【解決手段】 本発明のパワー素子の冷却装置11は、純アルミを押し出し加工することにより形成された冷却フィン12を備え、この冷却フィン12に当接するように設けられたパワートランジスタ16を備え、そして、冷却フィン12に取り付けられ被取付部品に取り付けるためのものであって樹脂で形成された取付部材13を備えるように構成されている。この構成の場合、押し出し加工の金型は、アルミダイカストの金型よりも製造コストが安い。また、純アルミの押し出し加工により冷却フィン12を製造したので、冷却フィン12の熱伝導性が向上する。
請求項（抜粋）：
熱伝導性が良い金属を押し出し加工することにより形成された冷却フィンと、この冷却フィンに当接するように設けられたパワー素子と、前記冷却フィンに取り付けられ、被取付部品に取り付けるためのものであって樹脂で形成された取付部材とを備えて成るパワー素子の冷却装置。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 25/04 C
Fターム (9件)：
5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322BA05 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BC31
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • サーボアンプの筐体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-320597   出願人：ファナック株式会社
  • 特開平1-253996
  • 特開平2-276296

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