特許

J-GLOBAL ID：200903099127081826

電子部品及びその製造方法

発明者： 山本 美歌 ,  黒岩 慎一郎 ,  浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162361
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 はんだ濡れ性が良好で、耐はんだ浸食性に優れた外部電極を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】 平均粒径が3〜5μmのガラスフリットを配合してなる導電ペーストを電子部品素子3の所定の位置に塗布し、これを焼き付けて焼結をいくらか不均一に起こさせることにより、溶融したガラスの浸み出しのない外部電極4を形成する。

請求項（抜粋）：

厚膜電極からなる外部電極を有する電子部品の製造方法において、平均粒径が3〜5μmのガラスフリットを配合してなる導電ペーストを電子部品素子の所定の位置に塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/252

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-028110
  
• 積層セラミツク部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210300   出願人：テイーデイーケイ株式会社