特許

J-GLOBAL ID：200903099127443698

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 石川 和充 ,  江塚 正博 ,  工藤 啓幸
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303369
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127437
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の多層化において、層間接続部の高精度化、高密度化、高多層化に関するものである。【解決手段】 多層プリント配線板の層間接続部をドリル加工やレーザー加工の穿孔作業をすることなく、導電性ペーストと絶縁樹脂層と回路導体をビルドアップ法で形成するプリント配線板を提供するものである。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の回路導体の接続ランド上に接する導電性ペーストからなる凸状物と、該凸状物の周囲を覆う絶縁樹脂層と、該導電性ペーストの先端部に接続する次層の回路導体とからなる層間接続部をビルドアップ法で形成することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (33件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE33 ,  5E346EE34 ,  5E346FF24 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-257931   出願人：株式会社アサヒ化学研究所
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-234924   出願人：東芝ケミカル株式会社