特許

J-GLOBAL ID：200903099130642553

被処理体中継装置

発明者： 飯塚 洋二 ,  浅川 輝雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-260958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135308
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 複数枚の被処理体の移送する際にずれを伴わない被処理体中継装置を提供する。【解決手段】 本発明によれば,第1および第2中継室108a,108b内にストッパ手段であるバー126(126a,126b,126c)を,第1搬送アーム122の各載置板122c’上にウェハWを載置した状態での第1搬送アーム122の移動軌跡の外郭,および第2搬送アーム130の載置板130aにウェハWを載置した状態での第2搬送アーム130の移動軌跡の外郭に重ならない位置で,それら各移動軌跡が有角で交差するように設ける。その結果,第1搬送アーム122および第2搬送アーム130が,お互いに干渉することなくウェハWの受け渡しを正確かつ効率よく行うことができ,かつウェハWのずれあるいは落下を防止することができる。

請求項（抜粋）：

被処理体収納容器内に積層された複数枚の被処理体を同時に取り出して中継位置にまで移送する被処理体移送手段を備え,その中継位置において被処理体搬送手段に被処理体を受け渡すように構成された被処理体中継装置において,前記中継位置には,前記移送手段により同時に移送される前記複数枚の被処理体の水平方向へのずれを防止するためのストッパ手段が設けられていることを特徴とする,被処理体中継装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 1/00 535 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 1/00 535 ,  B65G 49/07 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 直接装填/脱着式半導体ウェハカセット装置および搬送システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-002651   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開平2-151049
  
• ウエハ位置決め装置およびウエハ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319416   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-132840