特許
J-GLOBAL ID：200903099158280991

プリプレグ及びそれを用いた積層板

発明者：
井原 清暁

井原 清暁 について

, 
日比野 明憲

日比野 明憲 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-153079
公開番号（公開出願番号）：特開2006-328198
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】レーザ加工性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を付与すると共に、吸水率の低いプリプレグ及びそれを用いた積層板を提供する。【解決手段】(a)反応性リン含有エポキシ樹脂と、(b)フェノール樹脂と、(c)無機フィラーと、を含有してなる樹脂組成物を、アラミド基材に含浸してなるプリプレグ及びそれを用いた積層板であり、更に望ましくは、(c)無機フィラーの含有量が、樹脂100重量部に対して10〜80重量部であると共に、その平均粒径が0.1〜20μmであり、無機フィラーが水酸化アルミニウムを含有してなることを特徴とするプリプレグ及びそれを用いた積層板である。
請求項（抜粋）：
(a)反応性リン含有エポキシ樹脂と、(b)フェノール樹脂と、(c)無機フィラーと、を含有してなる樹脂組成物を、アラミド基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
IPC (4件)：
C08J 5/24 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00
FI (4件)：
C08J5/24 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C
Fターム (41件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD32 ,  4F072AE00 ,  4F072AE01 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002CC03X ,  4J002CD11W ,  4J002DE046 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ20 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (1件)

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