特許

J-GLOBAL ID：200903094061018948

有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： 嶋津 徹 ,  増田 哲夫 ,  平岡 宏一 ,  川北 嘉洋 ,  東條 正 ,  菰田 英明
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社 ,  松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045807
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348354
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲンで難燃性を確保し銅箔接着強さと耐熱性の低下を招かない有機繊維基材プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】有機繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造するためのエポキシ樹脂組成物を次の配合とする。エポキシ樹脂として3官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合質量比率:90/10〜50/50。樹脂固形分中のリン含有量:1.4〜1.8質量%。硬化剤としてパラクレゾールノボラック樹脂を配合する。好ましくは、パラクレゾールノボラック樹脂とエポキシ樹脂に基づく、水酸基/エポキシ基当量比:0.8〜1.4。

請求項（抜粋）：

有機繊維基材含浸用のエポキシ樹脂組成物であって、3官能エポキシ樹脂とフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂の配合質量比率が、90/10〜50/50であり、樹脂固形分中のリン含有量が、1.4〜1.8質量%であり、且つ、硬化剤として、パラクレゾールノボラック樹脂を配合することを特徴とする有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08G 59/32 ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  D04H 1/42 ,  D04H 1/54 ,  D04H 1/58 ,  D21H 13/26 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63:00

FI (14件)：

C08G 59/32 ,  B32B 15/08 105 A ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  D04H 1/42 S ,  D04H 1/54 B ,  D04H 1/58 Z ,  D21H 13/26 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 U ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63:00 B

Fターム (75件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AD24 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AA04A ,  4F100AA04H ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK47A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA08A ,  4F100DG03A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB16A ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK06 ,  4J036AA02 ,  4J036AB02 ,  4J036AC02 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08 ,  4L047AA24 ,  4L047AA28 ,  4L047BA09 ,  4L047BA12 ,  4L047BB07 ,  4L047BC09 ,  4L047BC12 ,  4L047CB05 ,  4L047CC16 ,  4L055AF35 ,  4L055AG79 ,  4L055AG87 ,  4L055AH37 ,  4L055AH49 ,  4L055AJ01 ,  4L055BE10 ,  4L055BE14 ,  4L055FA19 ,  4L055GA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層プリント回路板及び多層プリント回路板の表層絶縁層形成用プリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-264331   出願人：新神戸電機株式会社
• 特開昭61-171773
  
• アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-073471   出願人：新神戸電機株式会社
• 特開昭59-155044
  
• 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-312230   出願人：新神戸電機株式会社