特許
J-GLOBAL ID：200903099167357387

混成集積回路装置

発明者：
酒井 紀泰

酒井 紀泰 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072346
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269622
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の上にフレキシブルシートを貼り合わせる構造で、フレキシブルシートの上にボンディング用の導電パッドが配置され、この下層に位置するプリント基板にスルーホールが形成されると、耐湿性が悪く導電パット間で放電が発生する。【解決手段】 スルーホール30Aがどうしても設計変更できない場合は、ここに樹脂や半田を埋め込み、スルーホール30Aがに回避できる場合は、フレキシブルシートを構成する上側のシートがある領域30Bに回避する。
請求項（抜粋）：
表面が絶縁性を有し、導電路、この導電路と電気的に接続されたボンディングパッドおよび前記導電路と電気的に接続されたスルーホールを有する第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板に貼着され、少なくとも表面に導電路、導電ランドおよびボンディングパッドが形成され、これらを二枚のシートで挟んだフレキシブルシートと、前記前記フレキシブルシートに貼着され、少なくとも導電路とボンディングパッドが形成された第2のプリント基板とを備えた混成集積回路装置に於いて、前記第2のプリント基板の一側辺に沿って前記第1のボンディングパッドが設けられ、前記第1のボンディングパッドと隣接した前記フレキシブルシート上のボンディングエリアであり、上側の前記シートが取り除かれたエリアに対応する前記第1のプリント基板には前記スルーホールが回避されて配置され、前記回避されたエリアに対応する前記フレキシブルシートには第2のボンディングパッドが設けられ、前記第1のボンディングパッドと前記第2のボンディングパッドとは金属細線を介して接続された事を特徴とする混成集積回路装置。
Fターム (7件)：
5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC09 ,  5E344EE30
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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