特許

J-GLOBAL ID：200903099167951017

液状エポキシ樹脂封止材料

発明者： 濤 一登
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-324295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158365
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】 PPGA型半導体の封止には液状の封止材料が用いられているが、セラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分でない。PCT(プレッシャークッカーテスト)やT/C(冷熱サイクルテスト)等の促進試験において、半導体の信頼性を大幅に向上できる封止材料を提供する。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)液状アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(C)エポキシ基を有するポリブタジエン、及び(D)無機充填材を主成分とする液状エポキシ樹脂封止材料において、各成分の配合割合が重量比で、(A)/[(A)+(B)]=0.65〜0.80、(C)/[(A)+(B)]=0.02〜0.05で、且つ(D)/[(A)+(B)+(C)+(D)]=0.50〜0.80であることを特徴とする液状エポキシ樹脂封止材料。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(C)エポキシ基を有するポリブタジエン、及び(D)無機充填材を主成分とする液状エポキシ樹脂封止材料において、各成分の配合割合が重量比で、(A)/[(A)+(B)]=0.65〜0.80、(C)/[(A)+(B)]=0.01〜0.05で、且つ(D)/[(A)+(B)+(C)+(D)]=0.50〜0.80であることを特徴とする液状エポキシ樹脂封止材料。

IPC (4件)：

C08G 59/50 ,  C08G 59/22 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00

FI (4件)：

C08G 59/50 ,  C08G 59/22 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 液状封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341580   出願人：住友ベークライト株式会社