ICカードの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鶴若俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187098
公開番号（公開出願番号）：特開2000-020668
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】表面記録が不良の部分にはICユニットの封入を停止して高価なICユニットが廃棄されることを防止し生産コストを低下させることが可能である。【解決手段】第1のシート材1及び/又は第2のシート材4に表面記録を行ない、この第1のシート材1と第2のシート材4の間に、ICチップ及びアンテナを含む部品からなるICユニット6を封入するICカードCAの製造方法であって、第1のシート材1及び/又は第2のシート材4の表面欠陥を検知すると、ICユニットCAの封入を停止する。

請求項（抜粋）：

第1のシート材及び/又は第2のシート材に表面記録を行ない、この第1のシート材と第2のシート材の間に、ICチップ及びアンテナを含む部品からなるICユニットを封入するICカードの製造方法であって、前記第1のシート材及び/又は第2のシート材の表面欠陥を検知すると、前記ICユニットの封入を停止することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (17件)：

2C005MA25 , 2C005MB01 , 2C005NA09 , 2C005PA18 , 2C005PA22 , 2C005QC15 , 2C005RA04 , 2C005RA09 , 2C005SA05 , 2C005SA14 , 5B035AA00 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB00 , 5B035BC01 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-041096
ICカードの製造方法および製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-292913 出願人：株式会社東芝
磁気カードの印刷良否仕分け方法および仕分け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-349192 出願人：共同印刷株式会社

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