特許

J-GLOBAL ID：200903099221147687

フィルム状接着剤及び回路板の製造法

発明者： 有福 征宏 ,  藤縄 貢 ,  柳川 俊之 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078223
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273627
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、高反応で且つ可使時間の長いフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤を含む第1の接着剤層と、エポキシ樹脂(B)を含む第2の接着剤層と、第1の接着剤層と第2の接着剤層との間に形成されたエポキシ樹脂硬化剤を含まない第3の接着剤層の3層より成り、エポキシ樹脂(A)はエポキシ樹脂(B)よりゲルタイムが長いもので、第2の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第1の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするフィルム状接着剤。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤を含む第1の接着剤層と、エポキシ樹脂(B)を含む第2の接着剤層と、第1の接着剤層と第2の接着剤層との間に形成されたエポキシ樹脂硬化剤を含まない第3の接着剤層の3層を備え、エポキシ樹脂(A)はエポキシ樹脂(B)よりゲルタイムが長いもので、第2の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第1の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするフィルム状接着剤。

IPC (4件)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20

FI (4件)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-121384
  
• 特開昭51-034931
  
• 特開昭51-026939
  
• 回路用接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-117033   出願人：日立化成工業株式会社