エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177167
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021423
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】高温保管性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】結晶性エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びモリブデン酸亜鉛を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/24 , C08K 3/26 , C08K 9/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (10件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08K 3/24 , C08K 3/26 , C08K 9/02 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

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