特許
J-GLOBAL ID：200903013086686007
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165440
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012436
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】臭素系難燃剤やアンチモン化合物を含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)モリブデン酸亜鉛(D)無機充填材を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して(C)モリブデン酸亜鉛を0.5〜10重量%(D)成分の無機充填材を70〜95重量%とする。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)モリブデン酸亜鉛(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が、樹脂組成物全体に対して70〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 3/24
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 3/24
, H01L 23/30 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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