特許

J-GLOBAL ID：200903099246889955

はんだ付け用フラックス

発明者： 斎藤 茂樹 ,  川上 章彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254550
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090282
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 半田付け後に残渣の洗浄を行わなくても、電子部品の信頼性を損うことのない無洗浄タイプのはんだ付け用フラックスを得る。【構成】 樹脂分としてロジンと熱硬化性樹脂を併用し、これに、活性剤及び溶剤を含有させる。また、熱硬化性樹脂として、電子部品を被覆するために用いられる外装樹脂と同種又は同系の樹脂を用いる。さらに、ロジン、熱硬化性樹脂、活性剤及び溶剤を、それぞれロジン:5〜25重量%、熱硬化性樹脂:5〜40重量%、活性剤:0.5〜5重量%、溶剤:残り、の割合で含有させる。さらに、熱硬化性樹脂としてエポキシ系樹脂を用い、活性剤としてアミンのハロゲン化水素酸塩又は有機酸を用いる。

請求項（抜粋）：

ロジン、熱硬化性樹脂、活性剤、及び溶剤を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス。

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  B23K101:36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-184695
  
• 特開平4-280443
  
• 接合用導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063852   出願人：ティーディーケイ株式会社