特許
J-GLOBAL ID：200903099254247911
高寸法精度の金型の製造方法および分離型光ファイバーコネクタフェルールの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 洋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-330049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150450
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 量産しやくかつ低コストな、高寸法精度の金型の製造方法および分離型光ファイバーコネクタフェルールの製造方法を提供すること。【解決手段】 プラスチック本体10を導電基板20に置く工程と、X線エッチング技術によって、プラスチック本体10に複数の貫通孔15’,13’を設ける工程と、紫外線エッチング技術によって、複数の貫通孔15’,13’の先端に円筒部を形成する工程と、貫通孔15’,13’を設けたプラスチック本体10を型とし、電鋳によって金型を形成する工程とを含む、高寸法精度の金型の製造方法とする。また、上記製造方法で製造した高寸法精度の金型によって、光ファイバー固定部材を射出成形または熱圧成形する工程と、光ファイバーコネクタフェルール本体を、射出成形または熱圧成形する工程と、超音波により、光ファイバー固定部材と光ファイバーコネクタフェルール本体とを結合させることによって、光ファーバーコネクタフェルールを形成する工程とを含む分離型光ファイバーコネクタフェルールの製造方法とする。
請求項（抜粋）：
プラスチック本体を導電基板に置く工程と、X線エッチング技術によって、上記プラスチック本体に複数の貫通孔を設ける工程と、紫外線エッチング技術によって、上記複数の貫通孔の先端に円筒部を形成する工程と、上記貫通孔を設けた上記プラスチック本体を型とし、電鋳によって金型を形成する工程と、を含むことを特徴とする高寸法精度の金型の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 33/38
, B29C 45/00
, G02B 6/36
, G02B 6/40
, G02B 6/42
, B29L 11:00
B29C 33/38
, B29C 45/00
, G02B 6/36
, G02B 6/40
, G02B 6/42
, B29L 11:00
2H036JA02
, 2H036QA12
, 2H036QA18
, 2H036QA22
, 2H037BA31
, 2H037DA04
, 4F202AH73
, 4F202AH77
, 4F202AJ02
, 4F202CA09
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD12
, 4F202CD24
, 4F206AH73
, 4F206AH77
, 4F206AJ02
, 4F206JA07
