特許
J-GLOBAL ID:200903099278284745
スパイラルインダクタ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-347457
公開番号(公開出願番号):特開2002-151330
出願日: 2000年11月09日
公開日(公表日): 2002年05月24日
要約:
【要約】【課題】 生産性が良く、安価なものを提供する。【解決手段】 本発明のスパイラルインダクタは、第1,第2のインダクタL1,L2を並列状態で、互いに近接して配置するため、Q(Qualityfator)が高められると共に、第2のインダクタL2の端部4eに繋がった引出部6が削除部5を通って第2のインダクタL2の外に引き出されるため、従来のようなワイヤー26のボンディングが不要となって、その配線作業が不要で、生産性が良く、安価なものが得られる。
請求項(抜粋):
平板状の絶縁基板と、この絶縁基板の一面に導電パターンで形成されたスパイラル状の第1のインダクタと、この第1のインダクタを覆うように前記絶縁基板の一面に形成された絶縁層と、この絶縁層上に導電パターンで形成され、前記第1のインダクタと対向して配設された略スパイラル状の第2のインダクタとを備え、略スパイラル状の前記第2のインダクタの中心部側に位置する端部と繋がった状態で、前記絶縁層上に導電パターンで形成された引出部を有すると共に、この引出部は、前記第2のインダクタの削除部を通って前記第2のインダクタから外に導出され、前記第1と第2のインダクタが前記絶縁層を貫通する接続導体で接続されたことを特徴とするスパイラルインダクタ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01F 17/00 B
, H01F 15/10 Q
Fターム (6件):
5E070AA01
, 5E070AB06
, 5E070AB10
, 5E070BA11
, 5E070CB01
, 5E070CB13
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開平4-152507
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半導体装置用インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-267824
出願人:新日本無線株式会社
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