特許

J-GLOBAL ID：200903099309875623

射出形成用金型

発明者： 竹本 康 ,  佃 菊雄
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 慶治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245869
公開番号（公開出願番号）：特開平6-064005
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 加飾加工を施した成形品の離型を容易にすること。【構成】 固定金型1の成形面2に施したシボ加工と同等のシボ加工を可動金型5の成形面6に施すことにより、離型時に、これらのシボ加工面に生じる強い離型抵抗を相殺して、成形品を固定金型1に残すことなくこれを容易に離型させるようにしたもの。

請求項（抜粋）：

可動金型の成形面に、固定金型の成形面に施すシボ加工により生じる離型抵抗と同程度の離型抵抗を生じるシボ加工を施すようにしたことを特徴とする射出形成用金型。

IPC (3件)：

B29C 45/37 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003358   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭63-107532
  
• 特開昭51-063866
  
• 特開平4-221613