特許
J-GLOBAL ID：200903099382988649

プローブカード及び半導体装置の試験方法

発明者：
丸山 茂幸

丸山 茂幸 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110061
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306961
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】チップやCSPをウエハ状態で試験する際に、各チップやCSPの電極パッドと常に良好なコンタクトの得られるプローブカード及び半導体装置の試験方法を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブル性を有するコンタクト基板と、該コンタクト基板上に所定の配置で設けられた複数のコンタクト電極群と、該コンタクト電極群の間の該コンタクト基板上に設けられ、コンタクト電極の形成された領域の該コンタクト基板を露出する開口部を有する剛性体と、該コンタクト基板上に設けられ、該コンタクト電極に接続される配線とを有することを特徴とするプローブカードにより上記課題を解決できる。
請求項（抜粋）：
フレキシブル性を有するコンタクト基板と、該コンタクト基板上に所定の配置で設けられた複数のコンタクト電極群と、該コンタクト電極群の間の該コンタクト基板上に設けられ、コンタクト電極の形成された領域の該コンタクト基板を露出する開口部を有する剛性体と、該コンタクト基板上に設けられ、該コンタクト電極に接続される配線とを有することを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
FI (3件)：
H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J
Fターム (20件)：
2G003AA10 ,  2G003AG04 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G011AA17 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC11 ,  2G011AC14 ,  4M106AA01 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106BA11 ,  4M106DD03 ,  4M106DD04 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13 ,  4M106DJ32 ,  4M106DJ34
引用特許：
審査官引用 (1件)

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