回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲角▼谷浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-278017
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088365
出願日： 2005年09月26日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】素子から放熱板への放熱効率と、回路基板と放熱板界面の機械的強度に優れた回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路素子6を搭載する金属ベース絶縁基板3と、それを充填材7を介して搭載する放熱板8とを備え、その金属ベース絶縁基板3における放熱板8と対面する面の周縁部に突起4を形成している。さらにその突起4の少なくとも一部は充填層7を貫いて放熱板8に接触している。又、金属ベース絶縁基板3は、少なくとも放熱板8と対面する面側に金属基板1を有し、突起4はこの金属基板1と一体に形成されている。又、突起の少なくとも一部は、放熱板8に接触していない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路素子を搭載する回路基板と、充填材を介して前記回路基板を搭載するベース部材とを備え、前記回路基板における前記ベース部材と対面する面の周縁部に突起を形成し、その突起の少なくとも一部は前記充填材を貫いて前記ベース部材と接触していることを特徴とする回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/40 C , H01L23/36 C

Fターム (8件)：

5F136BB05 , 5F136BB18 , 5F136BC01 , 5F136BC02 , 5F136DA08 , 5F136EA02 , 5F136EA23 , 5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (6件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-282561 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320679 出願人：富士電機株式会社
特開昭60-145647

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審査官引用 (6件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-282561 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320679 出願人：富士電機株式会社
特開昭60-145647

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