特許
J-GLOBAL ID：200903099388464587
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097141
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294933
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】フィルム回路を複数枚重ねて層間の接着とビアの電気的な接続を加熱加圧下で行う場合の層間接着材の厚さばらつき、接着時に余分の樹脂がはみ出すことによる積層装置の汚染、また、樹脂の乾燥が不十分で溶媒が残ると接着時に生じるボイド及びビアの接合金属に金/錫等の異種接合を用いるとフィルム回路の製造工程が複雑となり、製造価格が高くなる問題等を解消することにある。【解決手段】層間接着材として予め膜厚を制御して形成された接着フィルムを用いることにより塗布むらを10%以下にして樹脂のはみ出しを最小に抑えることができ、且つ乾燥むらもなくすことができるので接着時のボイド発生を抑制できる。また、ビアに銅下地の無電解錫めっきを用いることにより、接合金属としては1種類のめっきを行うだけでよいので工程数を削減できる。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルムの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁フィルムの表裏面を貫通して導電性のビア穴を有し、そのビア穴と電気的に接続された表裏面の任意の場所に接続用電極を設けた回路基板同士を、絶縁層を介して複数枚積層した構造の多層回路基板であって、前記複数の互いに隣接する回路基板同士を電気的に接続するビアの接合金属として銅下地の錫めっきを用い、錫銅合金を形成して電気的に接続したことを特徴とする多層回路基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
5E346AA43
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346DD23
, 5E346FF07
, 5E346FF08
, 5E346FF13
, 5E346FF24
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH31
