特許
J-GLOBAL ID：200903099432941525
樹脂成形装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172695
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007129
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 成形時の成形物での気泡発生を防止して外観、特性等の不良を低減し、歩留、信頼性を向上させた樹脂成形装置を提供する。【解決手段】 樹脂成形金型21に形成されたキャビティ24内を半導体チップ25を収納して減圧し、ランナー27を介して成形樹脂材料31を流し入れて樹脂成形を行うと共に、成形後に型開きして樹脂封止パッケージをエジェクトピン33により突き出すようにして取り外すものであって、エジェクトピン33が、上型22、下型23のそれぞれに形成された挿通孔32に、0〜10μmの狭間隙34とエジェクトピン33に装着されたOリング36とでなる気密シール部37を設けて進退可能に取り付けられている。
請求項（抜粋）：
金型に形成されたキャビティ内を減圧し、ランナーを介して成形樹脂材料を流し入れて樹脂成形を行うと共に、成形後に型開きした前記金型から成形物をエジェクトピンにより突き出すようにして取り外す樹脂成形装置において、前記エジェクトピンが、前記金型の挿通孔に気密シール部を設けて進退可能に取り付けられていることを特徴とする樹脂成形装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 T
, B29C 45/40
4F202AM32
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CK87
, 4F202CM02
, 4F202CP07
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA06
, 5F061DA08
, 5F061DA15
