特許
J-GLOBAL ID:200903099438174348

ダイヤフラム装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮園 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-068476
公開番号(公開出願番号):特開2000-266182
出願日: 1999年03月15日
公開日(公表日): 2000年09月26日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 金属ダイヤフラムを挟み込む部材の溶接時の熱収縮による変形を低減して金属ダイヤフラムの形状を安定化し、ダイヤフラム装置の耐久性や応答性を向上させる。【解決手段】 ダイヤフラム4を構成する材料をオーステナイト系ステンレスとし、ケース2とプレート3を構成する材料をそれぞれマルテンサイト系ステンレスとし、電子ビーム溶接により上記ダイヤフラム4をケース2とプレート3とに接合するようにした。溶接部は、35%以上で95%以下のマルテンサイト組織を含有する。
請求項(抜粋):
金属ダイヤフラムの周縁部をケースに封止支持して成るダイヤフラム装置において、上記ケースを、金属ダイヤフラムを構成する材料の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成し、上記金属ダイヤフラムと上記ケースとを溶接により接合したことを特徴とするダイヤフラム装置。
IPC (5件):
F16J 3/02 ,  F02M 55/00 ,  F02M 55/02 310 ,  F02M 55/02 350 ,  F16L 55/04
FI (7件):
F16J 3/02 A ,  F16J 3/02 B ,  F16J 3/02 D ,  F02M 55/00 E ,  F02M 55/02 310 C ,  F02M 55/02 350 E ,  F16L 55/04
Fターム (23件):
3G066AA02 ,  3G066AB02 ,  3G066AD12 ,  3G066BA12 ,  3G066BA19 ,  3G066BA46 ,  3G066BA49 ,  3G066CA39T ,  3G066CB13T ,  3G066CD03 ,  3G066CD04 ,  3G066CD14 ,  3G066CE13 ,  3H025CA02 ,  3H025CB23 ,  3H025CB26 ,  3J045AA04 ,  3J045AA06 ,  3J045AA20 ,  3J045BA04 ,  3J045CA12 ,  3J045DA05 ,  3J045EA10
引用特許:
審査官引用 (3件)

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