包装用袋の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽鳥修 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109739
公開番号（公開出願番号）：特開2000-296566
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】包装形態となしたときの外観が良好になり、且つコロナ放電処理された面同士の熱融着による接合強度を高め得る包装用袋の製造方法を提供すること。【解決手段】コロナ放電処理の施された面10aが外方を向くように樹脂製シート10をガセット折りして、前後壁f,r及びガセット部gを備えた折り畳み体10’を形成し、これをガセット折りの折り方向と直交する方向に亘って所定幅で接合し、上部接合部13及び下部接合部14を形成して包装用袋を製造する方法において、上部接合部13の形成に際して、加熱されているか又は加熱されていない一又は二以上の穿孔ピンを備えた穿孔ユニット11によって、前後壁f,rをガセット部gと共に穿孔した後、熱融着ユニット12によって前後壁f,rをガセット部gを介して熱融着する。

請求項（抜粋）：

一面にコロナ放電処理の施された樹脂製シートを、該面が外方を向くようにガセット折りして、前後壁及び該前後壁の各端縁にそれぞれ連設されたガセット部を備えた折り畳み体を形成し、該折り畳み体を、ガセット折りの折り方向と直交する方向に亘って所定幅で接合し、上記前後壁が上記ガセット部を介して接合された上部接合部を形成すると共に上記前後壁同士が直接接合され且つ上部接合部に連設された下部接合部を形成して包装用袋を製造する方法において、上記上部接合部の形成に際して、加熱されているか又は加熱されていない一又は二以上の穿孔ピンによって、上記前後壁を上記ガセット部と共に穿孔した後、該前後壁を該ガセット部を介して熱融着する包装用袋の製造方法。

IPC (4件)：

B31B 35/64 , B31B 35/46 , B29C 65/20 , B29L 22:00

FI (3件)：

B31B 35/64 , B31B 35/46 , B29C 65/20

Fターム (29件)：

3E075AA08 , 3E075AA12 , 3E075BA47 , 3E075BB08 , 3E075CA01 , 3E075DA32 , 3E075DB08 , 3E075DB14 , 3E075DD13 , 3E075DD45 , 3E075DE06 , 3E075GA04 , 3E075GA05 , 4F211AA03 , 4F211AC03 , 4F211AD05 , 4F211AD32 , 4F211AH54 , 4F211AM32 , 4F211TA01 , 4F211TC18 , 4F211TD02 , 4F211TD05 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH18 , 4F211TH20 , 4F211TH24 , 4F211TN07

引用特許：

審査官引用 (2件)

熱可塑性合成樹脂薄材製包装用袋
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-307753 出願人：ザ・パック株式会社
特開昭61-100441

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